뜨겁게 달아오른 글로벌 반도체 시장, 그 중심에서 삼성전자가 찬란한 빛을 뿜어내는 존재가치를 입증해 나가고 있어 주목받고 있다.
삼성전자는 최근 다양한 이슈들을 쏟아내며 과거의 영광을 넘어 현재 그리고 다가올 미래까지 거대한 반도체 상승 사이클의 최대 수혜주로서 그 위상을 공고히 하고 있다.
메모리 반도체 시장의 한계를 극복한 삼성전자는 고성능 컴퓨팅 시대의 핵심인 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서도 독보적인 기술력을 앞세워 시장을 선도하면서 국내 증시 견인에 앞장서고 있다.
최근 국내 증시 견인의 핵심으로 부각하고 있는 삼성전자의 행보 하나하나에 글로벌 IT 산업계가 주목하는 가운데 투자자들이 알아야 할 몇가지 점들은 짚어 봤다.
◆ 메모리 수요 폭발, 삼성전자의 공급망 장악력 강화
최근 메모리 반도체 시장은 과거와는 차원이 다른 수요 증가세를 경험하고 있다. HBM을 중심으로 시작된 이러한 열풍은 이제 서버 D램, GDDR7, LPDDR5X, eSSD 등 메모리 반도체의 모든 분야로 빠르게 확산되고 있다.
이 같은 수요 급증의 배경에는 인공지능(AI) 기술의 비약적인 발전과 이에 따른 데이터 처리량의 폭발적인 증가가 자리 잡고 있다.
특히 삼성전자를 포함한 글로벌 D램 3사는 2026년까지 HBM 생산 능력 증설에만 집중하고 있어 범용 메모리 반도체 생산 능력 확대는 상대적으로 제한적인 상황이다. 이 같은 공급 병목 현상은 내년 메모리 반도체 시장의 공급 부족을 더욱 심화시킬 것으로 예상되면서 삼성전자의 가격 협상력 강화와 수익성 개선으로 이어질 가능성이 매우 높지고 있다.
KB증권 반도체·전기전자부문 김동원 Analyst는 “HBM을 넘어 서버 D램, 차세대 그래픽 D램인 GDDR7, 모바일 기기의 성능을 좌우하는 LPDDR5X, 초고속 저장장치인 eSSD까지 메모리 반도체 전반에 걸쳐 수요가 폭발적으로 증가하며 공급 부족 신호가 뚜렷해지고 있다”며 “삼성전자는 이러한 시장 상황을 발판 삼아 메모리 반도체 공급망에서의 입지를 더욱 확고히 하며 상승 사이클의 최대 수혜주로서의 면모를 유감없이 발휘할 것으로 보인다”고 분석했다.
이어 “삼성전자는 단순히 수요 증가에 편승하는 것에서 벗어나 선제적인 투자와 기술 개발을 통해 미래 시장을 선점하고 특히 차세대 HBM 기술 개발에 박차를 가하며 경쟁사와의 격차를 벌이는데 총력을 기울일 것으로 보인다”며 “이 같은 기술 리더십은 삼성전자가 앞으로도 메모리 반도체 시장을 주도해 나갈 강력한 동력으로 작용할 것으로 전망되고 있다”고 덧붙였다.
한편 삼성전자는 급변하는 반도체 시장 환경 속에서도 안정적인 성장세를 유지하고 장기적인 관점에서 투자자들에게 높은 가치를 제공하기 위해 다양한 글로벌 고객사들과의 긴밀한 협력을 통해 맞춤형 솔루션을 제공하며 시장 지배력을 더욱 강화해 나가고 있다.
◆ 실적 고공행진, 삼성전자의 빛나는 미래 전망
삼성전자의 실적은 이미 놀라운 수준의 성장을 보여주고 있으며 앞으로 그 성장세는 더욱 가팔라질 것으로 예상된다.
올해 하반기 삼성전자의 영업이익은 반도체(DS) 부문의 실적 개선 속도가 기대치를 상회하며 20조8000억원에 달할 것으로 전망되고 있다. 이는 4년 만에 기록하는 최대치로 삼성전자의 저력을 다시 한번 증명하는 결과로 분석된다.
특히 KB증권은 오는 2026년 삼성전자의 실적 전망을 매출 358조원, 영업이익 53조4000억원으로 제시하며 지난 2018년 이후 8년 만에 최대 실적을 경신하면서 다시 한번 전성기를 맞이할 것을 예고 했다.
KB증권 강다현 연구원은 “삼성전자에 대한 긍정적인 전망은 반도체(DS) 부문의 비약적인 성장과 디스플레이(DP) 부문의 견조한 실적에 기반한다”며 “반도체 부문에서는 D램 수익성 개선과 가동률 상승에 따른 파운드리 적자 축소가 예상되고 디스플레이 부문에서는 아이폰 폴더블 패널 신규 공급 효과가 실적을 견인할 것으로 보인다”고 “무엇보다 삼성전자의 첨단 기술력이 집약된 HBM 제품은 엔비디아와 같은 글로벌 빅테크 기업들의 수요를 충족시키며 새로운 성장 동력으로 작용해 견고한 실적 흐름을 유지할 것으로 전망된다”고 내다봤다.
◆ 엔비디아와의 파트너십 강화, 삼성전자의 HBM 리더십 확고
특히 글로벌 AI 시장을 이끄는 엔비디아와의 파트너십 강화가 이번 삼성전자의 HBM 시장 리더십을 더욱 공고히 하는데 결정적인 요인이 됐다.
2026년부터 엔비디아의 차세대 GPU 루빈에 탑재될 HBM4부터 1c D램과 4nm 로직다이를 적용해 경쟁사 대비 월등히 빠른 11Gbps 속도를 구현하며 엔비디아의 성능 향상 요구와 물량 확대 요구를 동시에 충족시킬 수 있을 것으로 보이는 삼성전자의 HBM4에 대한 공급 의존도가 확대될 것으로 보이기 때문이다.
아울러 경쟁사인 마이크론이 엔비디아의 까다로운 속도 스펙을 맞추지 못하면서 사실상 삼성전자와 SK하이닉스의 과점 체제가 불가피해진 것도 이번 삼성전자의 기대치를 끌어올린 원인 중 하나다.
또한 엔비디아의 최종 품질 테스트를 통과한 삼성전자의 HBM3E 12단 공급 가시화와 HBM4 신규 공급 가능성 확대는 글로벌 HBM 시장에서 강력한 레퍼런스로 작용하며 북미 빅테크 기업들의 HBM 공급 물량 급증으로 이어질 것으로 분석되고 있다.
여기에 삼성전자의 HBM4 1c D램 생산 수율이 양산 가능한 수준으로 꾸준히 개선되고 있다는 점도 긍정적 신호를 보내면서 엔비디아는 샘플 단계를 넘어선 HBM4 물량 공급을 삼성전자에 요청하고 있는 것으로 파악되고 있다.
삼성전자 역시 이르면 올해 4분기 또는 내년 초 HBM4 공급 물량과 계약 규모에 대한 윤곽이 드러날 것으로 전망하고 생산시기를 앞당기기 위해 만전을 기하고 있다.
한편 삼성전자는 평택 공장 증설을 통해 HBM에서부터 D램, 낸드까지 업계 최대 생산능력 확보가 가능해 반도체 상승 사이클의 최대 수혜 업체로 판단된다.